후쏘코리아 소식

FUSSO KOREA

후쏘코리아(주)가 2007년 11월 6~9일 간 도쿄 빅사이트 전시장에 개최되었던

화학기기 및 관련 산업 전시회인 INCHEM TOKYO에 일본후쏘공업(주)와 동시출전하였습니다.

일시：2007년 11월 6일(화) ~ 9일 (금)
장소：일본 동경 빅사이트 전시장

부스：동 3 홀　T-05
공식 사이트：http://www.jma.or.jp/inchem/ja/index.html

이번 INCHEM의 출전 컨셉은 「첨단기술에의 불소수지 코팅」으로 정하고

고순도·고세정성 불소수지 코팅·라이닝인 당사의 SA·SP시리즈를 중심으로

전시 하였습니다.

개요］

불소수지는 대부분의 약품에 침해되지 않는 특성을 이용하여,

화학 기기에 대한 내식 라이닝 재료로서 많이 사용되어 졌습니다.

현재에 이르러서는 그 용도는 매우 다양화되어 있으며

그 중에서 특히 전자재료 및 약품을 제조하는 프로세스 기기에 대해서는

단순한 내화학성능부터 시작하여 금속 이온의 불순물 및 용출을 효과적으로 억제하는
고순도 대응 기기에 효과적인 불소수지 라이닝이 채용되고 있습니다.

45nm 대응 레지스터, CMP slurry등의 제조 장치에 다양한 실적이 있습니다.
더하여 교반장치의 축봉에도 파티클 프리를 실현하였습니다.
라이닝 표면이 기존 제품에 비해 비약적으로 평활하게 설계된 당사의 새로운 불소수지는

파티클의 잔존이 거의 없고, '웨이퍼'가 직접 접촉하는 기기에도 채용되고 있습니다.

［특징］
1. 대부분의 전자재료 제조용 약품에 대응 가능
2. 배치 프로세스에서의 파티클 프리를 실현
3. 교반장치 등 복잡한 형상에 대응 가능
4. 형성 가능한 도막 두께는 300μm부터 2mm까지, 다양한 사양을 라인업 하고 있습니다

이번 INCHEM TOKYO 2007에서는 이상의 사항에 관한

당사의 다양한 제품 및 관련 기술지원을 받으실 수 있었고

동 전시회에서 많은 한국 손님들이 참석하시어 정보를 수집하여 가셨습니다.

감사합니다.

후쏘코리아(주)의 홈페이지가 리뉴얼 되었습니다.

안녕하십니까?
금번에 당사의 홈페이지를 새로운 모습으로 리뉴얼하여 손님 여러분에게 알려 드립니다.

[전시회]SEMICON KOREA 2008 출전 안내 공지입니다.

전시회 출전의 안내
후쏘코리아(주)가 서울 COEX에서 개최되는 SEMICON 2008에 출전합니다.