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후쏘코리아(주)가 서울 강남 COEX에서 개최되는 SEMICON KOREA 2009에
출전하게 되었습니다.
일시：2009년 1월 20일(화) ~ 22일(목)
장소：서울시 강남 COEX
부스：대서양홀 1235
공식 사이트：http://www.semiconkorea.org
이번 SEMICON KOREA의 출전 컨셉은 [제조현장에서의 불소수지 코팅 적용]으로
고순도, 고세정성, 대전방지 불소수지 코팅·라이닝인 당사의 EL시리즈 및 고도의
표면조면화를 통한 특수 비점착 그레이드인 Tack Free시리즈, 막두께 2~3um의
초박막으로 기존과 동일한 세정성을 확보한 NF-650 등 신제품으로
손님들께 다가갈 예정입니다.
개요］
안정적인 분자 구조와 그에 따른 독특한 불활성을 가지는 불소수지(테프론)는
본연의 우수한 재료 특성을 이용하여 각종 생산기기, 화학기기에 대하여 다양한
표면특성을 부여 각 산업분야의 제조현장에서 활용되어지고 있습니다.
산업이 발달 할수록 불소수지(테프론)의 활용범위는 매우 광범위해지고 있으며
당사는 특히 반도체 관련 각종 생산현장에 대하여서는
단순한 세정성 확보부터 시작하여 내부식성능, 메탈이온 등의 용출을 억제,
ESD에 의한 공정트러블의 해소 등 많은 분야에서 손님들의 요구에 귀를 기울여
다양한 제품을 연구 및 개발, 또 현장에 적용시키고 있습니다.
표면조면화를 통하여 개발된 특수 비점착 그레이드인
Tack Free시리즈
막두께 2~3um의 초박막으로 종전과 동일한 수준의 비점착성을 확보하는
신제품 NF-650
제조 공정에 있어서 고순도의 메탈이온용출방지 성능과 대전방지성을 동시에 만족하는
신제품 NFX-3000EC
반도체 재료 생산 및 리싸이클링, 반도체산업 향의 다양한 약품 등의 제조현장에
극한의 메탈이온용출 방지 성능을 기대할 수 있는
고순도 대응 EL시리즈 및 SA,SP시리즈
［특징］
1. 대부분의 반도체 제조용 약품 및 공정에 대응 가능
2. 각종 공정에서의 파티클 프리를 실현 => 교차오염의 방지
3. 교반장치 등 복잡한 형상에 대응 가능
4. 형성 가능한 도막 두께는 300μm부터 2mm까지, 다양한 사양을 라인업 하고 있습니다
이번 SEMICON KOREA 2009에서는 이상의 사항에 관한
당사의 다양한 제품 및 관련 기술지원을 받으실 수 있습니다.
동 전시회에서 많은 정보를 얻어 가시기를 바랍니다.
감사합니다.