올해도 저희 후쏘코리아는 세미콘코리아2011에 출전합니다.
1월26일 수요일부터 28일 금요일까지 코엑스에서 개최되는 이번 전시회는
반도체 경기가 살아나고 있는 시기와 겹치고 있어,
예년보다 더욱 기대가 되고 있습니다.
일시：2011년 1월26일(수) ~ 1월28일(금)
장소 : 서울 삼성 COEX
부스：C홀 1826
저희 후쏘코리아는 이번 전시회에서도 여러 신상품을 소개 드리고 있습니다.
수지성형제품(PE, CFRP, PVC등)에 대한 불소수지코팅
반도체제조장치에는 각종 수지성형제품이 사용되고 있는데,
장치에 따라서는 이 수지제품의 정전기나 Particle등이 문제가 되고 있습니다.
이 문제를 해결코저 수지성형제품에 대한 대전방지/Particle방지를 위한
불소수지코팅을 개발하였습니다.
또한 가벼운 부식에도 효과가 있습니다.
관심있으신 분은 꼭 확인해보시기 바랍니다.
Tack Free시리즈
실리콘계열 테이프 등의 부착을 막을 수 있는 Tack Free사양의 수요가
증가하고 있습니다.
고무성형과정에서도 사용되고 있는 이 사양은 반도체후공정에서도
탁월한 비점착성능을 발휘하기 때문에, 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.
공정의 특성에 맟추어 사용 하실 수 있도록
당사에서는 여러 사양의 그레이드를 준비하고 있습니다.
데모장치를 만들었으니, 그 성능을 전시회장에서 확인하실 수 있습니다.
Shell & Tube타입 열교환기의 부착 및 금속이온용출 방지 코팅이 가능.
Shell & Tube 타입의 열교환기 내부에 Scale이 끼어 열교환효율이 떨어지거나,
금속용출로 사용이 힘들거나 부식으로 수명이 짧은 열교환기를
불소수지로 코팅하여 Full Vacuum환경에서도 사용하실 수 있게 되었습니다.
열교환기 코팅 샘플을 준비하였으니, 직접 확인하시기 바랍니다.
이 밖에도 많은 코팅품들이 전시되어 있사오니,
전시회에 오시면, 저희 후쏘코리아 부스에 꼭 들려주시기 바랍니다.
감사합니다.
후쏘코리아주식회사
TEL. (031) 683-2015~8